●焊接点表面应完整、连续平滑、焊料量适中，无大气孔、砂眼。

   ●焊点的润湿性好，呈弯月W925E240FG形状，插装元件的润湿角伊应小于90。，以15～45。为最好，如图13-8 (a)所示；片式元件的润湿角纠、于90。，焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开，形成连续均匀的覆盖层，如图13-8 (b)所示。

   ●双面板通孔元件焊料在插装孔中100%填充，至少达到75%以上。

   ●漏焊、虚焊和桥接等缺陷应降至最少。

   ●焊接后贴装元件无损坏、无丢失，端头电极无脱落。

   ●双面板时，要求插装元器件的元件面焊盘润湿性好（包括元件引脚和金属化孔）。

   ●焊接后印制板表面允许有微小变色，但不允许严重变色，不允许阻焊膜起泡和脱落。

   ①关掉锡锅加热电源。

   ②关闭助焊剂喷雾系统。旋下喷嘴螺帽，放入酒精杯内浸泡。

   ③温度降到150℃以下时关掉设备总电源。

   ④擦净工作台上残留的助焊剂，清扫地面。

   ⑤关捭总电源。