编程结束后用一个文件名将这块标准板的程序保存在程序库中作为标准板程序。连续检测时，AD8143ACPZ机器自动与标准板程序进行比较，并把不合格的部分作标记或打印出来，或者把不合格信息直接发送到返工站，供维修人员修整。

   自动X射线检测(AXI)

   自动X射线检测( AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。AXI主要用于BGA、CSP、Flip Chip、QFN等焊点在器件底部，用肉眼和AOI不能检测的，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。

   目前，X射线检测设备大致有3种档次：①透射式X射线测试系统，②断面X射线[或称三维(3D)X射线]测试系统，③X光fICT结合的检测技术16.5.1  X射线评估和判断BGA. CSP焊点缺陷的标准

   X射线焊点图像分析需将软件与工艺结合，与IPC-A-610D验收标准结合。为了正确评估和判断焊接缺陷，首先要了解BGA、CSP的主要焊接缺陷，以及这些缺陷的产生原因；了解BGA、CSP的焊点检测标准；还要正确使用自动X射线的图形分析软件。

   BGA的主要焊接缺陷有空洞、脱焊、桥接、焊球内部裂纹、焊接界面的裂纹、焊点扰动，以及由于焊接温度过低造成的冷焊、锡球熔化不完全、焊球与PCB焊盘不对准、球窝等。

  (1)空洞

   焊接空洞是由于在BGA加热期间焊料中的助焊剂、活化剂与金属表面氧化物反应时产生的气体和气体在加热过程中膨胀所导致的。理想的情况是焊点内无空洞。但空洞并不可怕，只要空洞不在焊接界面，电气性能可能会满足要求，但机械强度会受到影响。IPC-A-610E验收标准为，焊球中的空洞不应该超过焊料球直径的25%，并且没有单个空洞出现在焊接点外表。如果多个空洞出现在焊球内部，空洞的总和不应该超过焊料球直径的25%。

   (2)脱焊（开路）

   脱焊（开路）是不允许、不可接受的。

   脱焊、开路主要原因：焊膏未能充分熔化；PCB或PBGA的塑料基板变形；金属化孔设计在焊盘上，回流时液体焊料从孔中流出造成的；还有可能是由于印刷缺陷（漏印或少印）造成的。

   (3)桥接和短路

   桥接和短路也是不可接受的。

   其原因很多，例如：焊膏量过多或印刷焊膏图形粘连；贴片后手工拨正时，焊膏滑动；焊接温度过高，液相时间太长，焊球过度塌陷，使相邻焊盘的焊料连在一起；焊盘设计间距过窄；还可能由于PBGA的塑料基板吸潮，焊接时在高温下水蒸气膨胀引起焊盘起翘，使相邻焊点桥接。