针对无铅焊膏的浸润性和铺展性差等特点，无铅模板开口设计应比有铅大一些，K9F2G08U0A-PCBO使焊膏尽可能完全覆盖焊盘。具体可以采取以下措施。

   ①对于Pitch>0.5mm的器件，一般采取1：1.02～1：1.1的歼口c

   ②对于Pitch≤0.5mm的器件，通常采用1:1开口，原则上至少不用缩小。

   ③对于0402 Chip元件的开口形状进行修改。

通常采用1:1开口，为防止立碑、回流时元件移位等现象，可将焊盘开口内侧修改成尖角形、V形、椭圆形、圆形、四周平均缩小、内侧缩小等形状，如图19-7所示。

   ④原则上模板厚度与有铅模板相同，详见第5章5.5.11节1．的内容。

   ⑤为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，必须保证模板上最小的开口宽度与模板厚度的比率大于1.5，模板开口面积与开口四周内壁面积的比率大于0.66。这是IPC7525标准，也是有铅模板开口设计最基本的要求，详见第5章5.5.11节2．的内容与图5-78。

   由于无铅焊膏填充和脱模能力较差，因此对模板开口宽厚比、面积比的要求更高一些。

   无铅宽厚比：开口宽度（形）／模板厚度（丁）>1.6

   无铅面积比： 无铅模板制造方法的选择：对于一般密度的产品，采用传统的激光、腐蚀等方法均可以。对于0201等高密度的元器件，应采用激光+电抛光或电铸方法，以利予提高无铅焊膏的填充和脱模能力。

   无铅对印刷精度的要求

   因为无铅的浸润力小，回流时自校正（Self-Align）作用比较小，因此，印刷精度比有铅时要求更高。

   无铅贴装工艺

   一般情况下，贴装工艺不会受到太大的影响。但因为无铅的低浸润力问题，回流时自校正(Self-Align)作用非常小，因此，贴片精度比有铅时要求更高。精确编程、控制Z轴高度、采用无接触拾取可减小拾片时对供料器的振动。所谓无接触拾取是指拾取元件时吸嘴不接触元件。另外，由于无铅焊膏黏性和流变性的变化，贴装过程中要注意焊膏能否保持黏着性，从贴装到进炉前能否保持元件位置不发生改变。