0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须止确设计PCB焊盘，OTI002169S-G正确设计和加工模板，配备高精度印刷机、优化印刷工艺参数，执行100%的3D SPI检查。

   1. 0201、01005焊盘设计（见图21-1和图21-2）

图21-1  0201典型焊盘设计（单位：mm）    图21-2  01005电容器典型焊盘设计（荜位：mm）

   2．模板设计和加工

   模板开口形状优选矩形，开口的内侧修改成圆弧形，可减少元件底部的焊膏粘连，如图21-3所示。开口的宽厚比和面积比必须满足以下要求：宽(W)／厚（丁）>1.5；面积比大于0.66。

   0201模板厚度一般选择0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+电抛光或采用电铸工艺。01005的模板厚度一般选择0.075mm，01005必须采用电铸工艺。