位置:51电子网 » 技术资料 » 集成电路

“黑焊盘”现象的产生原因

发布时间:2014/5/24 13:55:34 访问次数:3626

   ①金镀层结构不够致密,ICL7611DCPA表面存在针孔和裂缝,空气中的水汽进入,造成镍镀层氧化。

   ②镍镀层磷含量偏高或偏低,导致镀层耐酸腐蚀性能差,易发生腐蚀变色,出现“黑焊盘”现象,使镀层可焊性交差。  (pH值为3~4较好,一般磷含量控制在7%~9%较好)

   ③镀镍后没有将酸性镀液清洗干净,长时间Ni被酸腐蚀。

   ④作为可焊性保护性涂覆层的Au镀层在焊接时会完全溶蚀到焊料中,而被氧化或腐蚀的Ni镀层由于可焊性差不能与焊料形成良好的合金层。

         

   2.关于富磷现象的解释

   ①化学镀Ni-P(镍一磷)时,Ni向Sn一侧扩散,在焊料一侧形成较厚的Ni3 S114(见图18-22 (a)),造成Ni-P合金中Ni欠缺、P剩余,可理解为形成了富P的Ni层(见图18-22 (b))。

   ②Ni3Sn4和富P的Ni层界面附近易形成空洞(见图18-22 (b)),会降低界面的连接强度。

   ①金镀层结构不够致密,ICL7611DCPA表面存在针孔和裂缝,空气中的水汽进入,造成镍镀层氧化。

   ②镍镀层磷含量偏高或偏低,导致镀层耐酸腐蚀性能差,易发生腐蚀变色,出现“黑焊盘”现象,使镀层可焊性交差。  (pH值为3~4较好,一般磷含量控制在7%~9%较好)

   ③镀镍后没有将酸性镀液清洗干净,长时间Ni被酸腐蚀。

   ④作为可焊性保护性涂覆层的Au镀层在焊接时会完全溶蚀到焊料中,而被氧化或腐蚀的Ni镀层由于可焊性差不能与焊料形成良好的合金层。

         

   2.关于富磷现象的解释

   ①化学镀Ni-P(镍一磷)时,Ni向Sn一侧扩散,在焊料一侧形成较厚的Ni3 S114(见图18-22 (a)),造成Ni-P合金中Ni欠缺、P剩余,可理解为形成了富P的Ni层(见图18-22 (b))。

   ②Ni3Sn4和富P的Ni层界面附近易形成空洞(见图18-22 (b)),会降低界面的连接强度。

相关技术资料
5-24“黑焊盘”现象的产生原因

热门点击

 

推荐技术资料

DS2202型示波器试用
    说起数字示波器,普源算是国内的老牌子了,FQP8N60... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13751165337  13692101218
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!