晶圆级CSP (WL-CSP)、WLP  (Wafer Level Processing)的贴装技术

   FC、WL-CSP、WLP技术在工艺和SAF1039P制造上是非常相似的如图21-28所示。PCB基板

   (a) CSP    (b) FC与需要底部填充的WL-CSP    (c) WLP与不需要底部填充的WL-CSP

   图21-28  CSP、FC、WI．-CSP、WI}P存PCB基板上的组装技术

   带有WL-CSP的表面组装板工艺流程：传统SMC/SMD印刷焊膏一WL-CSP施加膏状助焊剂一贴片一再流焊。

   WL-CSP贴装技术的要点如下。

   ①贴装机上增加助焊剂模块。图21-29是德国西门子公司贴装机上的助焊剂模块。

   (a)助焊剂模块安装在料站上    (b)助焊剂模块

   图21-29德国西门子公司贴装机卜的助焊剂模块装置

   ②助焊剂蘸取量的控制。要求膏状助焊剂的蘸取高度达到焊球直径的2/3～1/2处。膏状助焊剂蘸取量是由助焊剂模块装置(见图21-30)控制的，主要控制以下参数：

   图21-30西门子助焊剂模块的助焊剂高度控制

   ●助焊剂深度-55ym;

   ●浸蘸循环时间-0.25～0.7s。

   ③晶圆级封装WLP送料器。贴装晶圆需要使用垂直送料器。

   ④晶圆级封装WL-CSP器件的贴装。在垂直送料器侧面有一个顶块，它会在吸嘴拾取WL-CSP器件前，将要拾取的WL-CSP从晶圆上推到水平的取料盘上；然后由吸嘴从取料盘E拾取从品圆上推下来的WL-CSP;拾取WL-CSP后，先到助焊剂模块处蘸取膏状助焊剂，最后再贴装。