焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料、焊剂和空气等之间相互作用的复杂过程。

   钎焊过程中助焊剂与金属表面（母材）、熔融焊料之间的相互作用

   Cu暴露在空气中很容易氧化，LM4040B30IDCKR生成表面氧化膜，低温时生成暗红色的氧化亚铜Cu20，高温时生成黑色的氧化铜Cu0。Sn-Pb合金在固态时不易氧化，但在熔融状态下极易氧化，主要生成黑色的Sn0，在助焊剂作用下还会生成白色的Sr102及少量的Pb0。金属表面所有的氧化物都会妨碍焊接的发生。因此焊接过程需要加助焊剂去除氧化物。

   助焊剂中的主要成分是松香、活性剂、添加剂、溶剂等。

   下面以采用母材Cu与Sn基焊料用松香脂助焊剂焊接为例，分析它们之间的相互作用。

   1．助焊剂与母材之间的反应

   ①松香去除氧化膜。松香的主要成分是松香酸C19H29COOH，软化点为74℃。170～175℃呈活性反应，随着温度升高松香酸的活性逐渐增大，升到230～250℃转化为不活泼的焦松香酸，300℃以上无活性。松香酸和Cu20、Cu0反应生成松香酸铜。松香酸铜（残留物）能溶于有机溶剂，町以清洗掉。松香酸在常温下和300℃以上不能和Cu20、Cu0起反应。

   4C19H29COOH+ Cu20——专2Cu(OCOC19H29)2+H20 f    (18-1)

   2C19H29COOH+Cu0——专Cu(OCOC19H29)2+H20 f    (18-2)

   ②活性剂去除氧化膜。活性剂是一种强还原剂，通常使用的活性剂是有机胺的盐酸盐。这些活性剂在加热时能释放出HC1并与Cu20起还原反应，生成氯化物（残留物）。氯化物能溶于水和溶剂，可以清洗掉。

   ③有机卤化物去氧化膜。

   ④助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。

   2．肋焊剂与焊料之间的反应

   ①松香酸和Sn0、Pb0反应生成松香酸锡和松香酸铅。

   2C19H29COOH+ Sn0——专Sn(OCOC19H29)2+ H20 f

   2C19H29COOH+Pb0 -*Pb(OCOC19H29)2+H20 f    (18-5)

   ②助焊剂中的活化剂在加热时能释放出HCI，与Sn0和Pb0起还原反应，使焊料表面的氧化膜生成SnCI2和PbCl2（残留物）。SnCI2和PbCI2能溶于水和溶剂，可以清洗掉。

   ③活化剂的活化反应产生激活能，减小界面张力，提高浸润性。

   ④焊料氧化，产生锡渣。