其他工艺和新技术介绍
发布时间:2014/5/28 21:19:42 访问次数:561
随着新型元器件的出现，OTI002153一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了表面贴装技术的改进、创新和发展。
21.1 0201、01005的印刷与贴装技术
0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1。
表21-1 0201、01005电阻和电容的公称尺寸(mm)
21.1.1 0201、01005的焊膏印刷技术
0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须止确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配备高精度印刷机、优化印刷工艺参数，执行100%的3D SPI检查。
0201、01005焊盘设计（见图21-1和图21-2）图21-1 0201典型焊盘设计（单位：mm） 图21-2 01005电容器典型焊盘设计（荜位：mm）
随着新型元器件的出现，OTI002153一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了表面贴装技术的改进、创新和发展。
21.1 0201、01005的印刷与贴装技术
0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1。
表21-1 0201、01005电阻和电容的公称尺寸(mm)
21.1.1 0201、01005的焊膏印刷技术
0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须止确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配备高精度印刷机、优化印刷工艺参数，执行100%的3D SPI检查。
0201、01005焊盘设计（见图21-1和图21-2）图21-1 0201典型焊盘设计（单位：mm） 图21-2 01005电容器典型焊盘设计（荜位：mm）
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相关技术资料- 10-29列出在热氧化反应中的两种氧化剂
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