按照国际、国内行业、企业高可靠产品设计规范选择最优秀的组装方式与工艺流程。TI002108详见第7章7.4节和7.5节的内容。

   组装方式与工艺流程设计合理与否，直接影响组装质量、生产效率和制造成本。

   高可靠产品的组装方式与工艺流程、焊接方式设计原则。除了按照第7章7.5节中，尽量采用再流焊方式等内容外，还可考虑如下内容。

   ①可以采用选择性波峰焊技术替代手工焊接。传统波峰焊工艺是PCB的焊接面（辅面）完浸入液态焊料中，而在选择性波峰焊，仅有部分特定区域与焊锡波接触。选择性波峰焊技术比手工焊接的效率高、质量好。详见第4章4.6.5节的内容。

   ②激光焊接也是最近几年国际上高可靠电子产品流行的焊接方法，激光焊接技术是非接触式焊接，不会伤害元件和印制板，温度控制精确，焊接质量好。详见第4章4.8.2节的内容。

   印刷工艺、模板设计。    。

   印刷工艺，详见第8章8.1、8.6和8.7节的内容。模板设计，详见第5章5.5.11的内容。

   贴装工艺。详见第10章10.1的内容；

   再流焊工艺控制。详见第19章19.4节的内容。

   ①运用焊接理论，正确设置和优化再流焊温度曲线。详见第18章18.7节的内容。

   ②尽量采用低峰值温度曲线，缓慢升温、充分预热，．预防损坏有铅元件和PCB。

   详见第18章18.7.4节(3)的内容。

   ③设备控制不等于过程控制，必须监控实时温度曲线。详见第19章19.4.2节1．和2．的内容。

   ④再流焊炉的参数设置必须以工艺控制为中心。详见第19章19.4.2节3．的内容。

   ⑤必须正确测试再流焊实时温度曲线，确保测试数据的精确性。详见19.4.2节4．的内容。

   ⑥通过监控工艺变量，预防缺陷的产生。详见第19章19,4.2节5．的内容。