●尽量选择有铅元件；

   ●对于那些镀Sn焊端的有引脚和无引脚无铅元件，因为Sn与Sn-Pb焊料焊接时是兼容的，至OPA343NA/250于镀Sn焊端的锡须问题，可以通过对组装板的“敷形涂覆”（三防）工艺来解决。

   ●如果有Sn-Bi元件，可以采用Sn-Ag-Cu焊料手工焊接（必须设立无铅手工焊接的专用工位，专用工具，并做标识）。

   ●对于无铅PBGA、CSP，一般情况可以通过适当提高焊接温度解决，使器件一侧的焊 球合金充分熔化，在焊球与器件的焊盘之间形成良好的电气与机械连接；也可以将无铅焊球去除，重新植Sn-Pb焊球。但建议一定要对无铅器件逆向转换为含铅器件的工艺、可靠性与可行性进行研究。对转换工艺的规范和可靠性进行立项研究，确保转换后的可靠性。

   因为获得免除ROHS的军事、航空航天、医疗等产品，可靠性是第一位的。在买不到有铅冗件的情况下，如何保证高玎靠性要求产品的长期可靠性问题值得研究。另外，对于高可靠性产品能否开发替代无铅的新工艺、能否开辟新的绿色制造的途径，也有待研究。