①PCB基板材料的选择。

   PCB基板材料主要根据电子产品的性能指标、使用环OPA337境、焊接温度来选择的。

   ●焊接温度240℃以下的产品，采用FR-4环氧玻璃纤维基板；

   ●焊接温度240～250℃的产品，可选择高Tg (150—170℃)FR-4;

   ●高可靠及厚板，焊接温度250℃以上的产品，采用FR-5;

   ●使用环境温度较高或挠性电路板采用聚酰亚胺玻璃纤维基板；

    ●对于散热要求高的高可靠电路板采用金属基板；

   ●对于高频电路则需要采用聚四氟乙烯玻璃纤维基板。

   ②PCB焊盘涂镀层的选择。详见第2章2.3.1节和2.3.2节的内容。

   ● 锡铅焊料合金热风整平( HASL)。可应用于一般密度（间距）的SMA。

   ●化学镀镍／金(Ni/Au) ENIG。可应用于高密度的SMA。

   ●电镀镍金( Electroless Ni/Au，ENEG)。适用于印制插头（金手指）或印制接触点。

   ●化学镀镍／钯／金( ENEPIG)。适合军工和高可靠产品。