焊点的强度、连接可靠性与钎缝的金相组织结构、结合层的厚度有关。

   1．焊点强度与连接可靠性的评价。

   焊点的强度、连接可靠性主要包括两方面内容：机械可靠性和电气化学可靠性。

   评价焊点强度、AC23C64200A(FW)-201连接可靠性需要进行町靠性试验，主要试验内容如下。

   ①机械可靠性试验。主要有静电损伤试验、疲劳试验（热疲劳、机械疲劳）、冲击试验（跌落冲击、振动冲击）。

   ②电气化学可靠性试验。主要有电（离子）迁移、绝缘电阻、腐蚀试验，其主要方法有温度循环、热冲击、高温高湿储存、潮热、跌落、振动、三点和五点弯曲等。

   通过可靠性试验后再进行以下检查和测试：外观及表面检查，焊点强度测试，最后还要做PCBA功能测试。对于外观检查、强度测试和功能测试不合格及有问题（失效）的试件，还要通过染色试验、切片、电镜扫描、金相分析等手段来分析失效机理。

   2．焊点抗拉强度与钎缝金相组织结构的关系

   从扩散过程中可以看出，Cu6Sn5是当温度达到210～230℃时，焊料润湿到Cu后立即生成的，即在扩散过程的初期形成的。而CU3Sn主要是随着温度升高和时间延长，由于Cu原子渗透（溶解）到Cu6SI15申形成的。还有研究报道CU3Sn中的空洞也影响强度。可想而知，焊接工艺温度越高，时间越长，化合物层会增厚，如果当Cu，Sn也形成了化合物层，将大大降低焊点强度。Cu6Sn5与CU3Sn两种金属间化合物比较见表18-2。

   表18-2 Cr16Sn5与C113Sn两种金属间化合物比较