从峰值温度至再流焊炉出口称为冷却区。在此区域焊料冷却、凝固，形成焊点。

   研究表明，REG710NA-3.3冷却速率对焊点的质量有很大影响，冷却速率决定焊点的结晶形态、内部组织，会影响焊点微结构的形成，进而影响焊点的可靠性。冷却速率还对焊点外观有一定的影响，尤其

对于非共晶系无铅钎料，影响更为明显。

   对于焊点来说，快速冷却凝固时形成的结晶颗粒最小，结构最致密，有利于提高焊点强度；快速冷却有利于非共晶系无铅钎料在凝固过程中减少塑性时间范围；提高冷却速率还有利于降低

组装板移出再流焊炉出口的温度；缩短组装板处在高温下的时间也有利于减少对热敏元件的伤害。因此，选择冷却速率高和冷却区长的设备有利于保证焊接质量和保护操作人员。一般要求PCB在 出口处的温度低于60℃。

   由于无铅回流区的峰值温度高，如果冷却速度过慢，相当于延长了液相时间，也会增加IMC的生长；焊点冷却凝固时间过长，会造成焊点结晶颗粒长大，因此无铅焊接要求快速冷却。另外，加速冷却可以防止产生偏析，避免枝状结晶的形成，因此要求焊接设备增加冷却装置，使焊点快速降温。但降温速度也不能过快，过快的冷却速率会增加焊点的残余应力，还会伤害元件，尤其是陶瓷体和玻璃体的元件容易造成开裂现象。