- PCB设计的输出文件2014/5/7 21:51:44 2014/5/7 21:51:44
- 除满足PCB加工标准中规定的印制板设计输出文件外，SMT印制板设计还需生成3个文件：M29F400BT-70M1贴装机坐标文件、元器件明细表、模板文件，双面板需要A、B面分别提供。...[全文]
- 4种散热过孔设计的利弊如下所述2014/5/6 21:54:36 2014/5/6 21:54:36
- 4种散热过孔设计的利弊如下所述。①(a)从顶部阻焊，REF02C对控制气孔的产生比较好，②(b)、(c)底部阻焊和底部填充，气体的外逸会产生大的气孔，覆盖2个散热过孔...[全文]
- 接地神话2014/5/5 19:35:02 2014/5/5 19:35:02
- 接地要比电子工程的其他领域存在更多的神话。最常见的ADR381ART如下：(1)大地是接地电流的低阻抗通路。错，大地的阻抗比铜导线的阻抗大几个数量级。(2)大地是等电...[全文]
- 军用标准2014/5/5 19:17:20 2014/5/5 19:17:20
- EMC标准的另一个重要组成部分是由美国国防部发行的，适用于军事和航空航天设备的标准。1968年，（美国）国防部综合了各个部门众多不同的EMC标准，AD9943KCPZRL形成两个普遍适用的标准：...[全文]
- 加拿大的EMC要求2014/5/5 19:06:52 2014/5/5 19:06:52
- 加拿大的EMC法规类似于美国。AD2S80AJD加拿大的法规是由加拿大工业部管理。表1-7列出了加拿大适用于各类产品的EMC标准。这些标准可以从加拿大工业部网页上(www．1C．gc．ca)找到...[全文]
- FCC法规2014/5/5 18:53:38 2014/5/5 18:53:38
- 在美国，联邦通信委员会(FCC)控制无线和有线通信的使用，其部分责任涉及干扰的控制。FCC标准和规范的三个部分对没有得到许可的电子设备有具体的要求。这些要求包含ACH32C-104-T在第15部...[全文]
- 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施2014/5/4 20:02:39 2014/5/4 20:02:39
- 虽然SMT在国内也有二十几年的历史，但是由于我国的SMT教学滞后等原因，AM29F800B-70EC电子产品开发设计人员普遍对SMT生产设备、制造工艺不熟悉，实践经验不足，导致设计出的产品可生产...[全文]
- 三次元影像测量仪2014/5/3 17:56:20 2014/5/3 17:56:20
- 三次元又名三坐标，三次元影像测量仪（见图4-52）是机械测量的必备工具。NLV25T-5R6J-PF其测量原理是将被测物体置于三坐标测量空间，获得被测物体上各测点的坐标位置，根据这...[全文]
- 在线测试设备2014/5/3 17:50:08 2014/5/3 17:50:08
- 在线测试(In-CircuitTester，ICT)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。NLV25T-4R7J-PF它主要检查在线的单个...[全文]
- X射线焊点图像分析2014/5/3 17:48:02 2014/5/3 17:48:02
- X射线透视图能够定量地显示出焊点的厚度、形状及质量的密度分布。NLV25T-470J-PF根据X射线检查到的厚度、形状及质量的密度分布指标和图像，结合强大的图像分析软件，就能分析和判断焊点的焊接...[全文]
- AOI的基本原理2014/5/3 17:37:49 2014/5/3 17:37:49
- 人观察物体是通过光线反射回来量进行判断的，NLV25T-2R7J-PF反射量多为亮，反射量少为暗。AOi与人的判断原理相同。AOI检查的基本原理是用人工光源LED灯光代替自然光，用光学透镜和CC...[全文]
- 选择性波峰焊机2014/5/3 17:29:59 2014/5/3 17:29:59
- 选择性波峰焊是为了满足现代焊接工艺要求而发明的一种特殊焊接形式的波峰焊。NLV25T-1R5J-PF它同样有助焊剂单元、预热单元和焊接单元三个主要组成部分。通过预先编好的程序，机器可以针对性的对...[全文]
- 加热源设计2014/5/2 19:20:33 2014/5/2 19:20:33
- 加热效率与加热源的热容量有关。加热体大而厚的高热容量加热源的温度稳定性好，383-2SURC/S530-A4能够同时控制温度和气流，炉内热分布比较均匀，但热反应慢，降温速度慢；加热体薄的低热容量...[全文]
- 最新推出的智能、柔性化贴装机2014/5/2 19:12:06 2014/5/2 19:12:06
- 目前许多贴装机制造商采取各种技术，以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求，使最高32-01/B4C-AJMB贴装精度达到士0.01～士0.00127mm。主要采取如下措施。。①采用...[全文]
- 点胶机2014/5/1 19:37:58 2014/5/1 19:37:58
- 点胶机又称滴液机，ACH3218-680-TD01主要用于滴涂贴片胶或CSP底部填充，有时也用来分配滴涂焊膏。分配器滴涂可分为手动和全自动两种方式。手动滴涂用于试验或小批量生产中，...[全文]
- 无铅助焊剂的特点、问题与对策2014/4/30 20:24:25 2014/4/30 20:24:25
- ①助焊剂与合金表面之间有化学反应，因此不同合金成分要选择不同的助焊剂。②由于无铅合金的润湿性差，MAX3082ECSAT因此要求助焊剂活性高。③由于无铅合金的润湿性差...[全文]
- 浸析现象2014/4/29 20:28:37 2014/4/29 20:28:37
- 浸入液态焊料中的固体金属会产生溶解，生产中将这种现象称为浸析现象或溶蚀现象，LFLK1608150M-T俗称“被吃”。金、银、铜等金属元素在液态锡基焊料中均有较高的溶解速度，如图3-1(a)所示...[全文]
- 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向2014/4/29 20:20:50 2014/4/29 20:20:50
- PCB制造技术不仅朝着高密度、LF10WBR-C(01)多层板方向发展，还与半导体技术、SMT紧密结合，大有打破传统技术的势头。在某些高密度、高速度领域里，PCB制造、半导体与SMT三者的界限1...[全文]
- 无铅PCB焊盘涂镀层的选择2014/4/29 20:16:49 2014/4/29 20:16:49
- 无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也无铅化。LF10WBRB-12P(02)目前主要是用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb-Sn热风整平（HASL）、化学镀镍／金(ENIC)、化学镀镍／钯／金(EN...[全文]
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