无铅焊接要求PCB焊盘表面镀层材料也无铅化。 LF10WBRB-12P(02)目前主要是用非铅金属或无铅焊料合金取代Pb-Sn热风整平（HASL）、化学镀镍／金(ENIC)、化学镀镍／钯／金(ENEPIG)、Cu表面涂覆OSP、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)。

   选择无铅PCB焊盘涂镀层必须考虑焊料、工艺与PCB焊盘涂镀层的相容性。

   1．PCB焊盘涂镀层与焊料的相容性

   不同金属镀层与焊料合金焊接后在界面形成的化合物是不一样的，因此它们之间的连接强度也不同。例如，Sn与Ni的界面合金Ni3SI14的连接强度最稳定，因此一般高可靠性产品选择ENIG

( Ni/Au)或化学镀镍／钯／金(ENEPIG)；又如采用与无铅焊料相同的合金热风整平(HASL)，其相容性最好。

   2．PCB焊盘涂镀层与工艺的相容性

   (1)无铅焊料合金热风整平(HASL)

   目前，无铅焊料合金热风整平的焊料主要有Sn-Cu-Ni+Ge（锗）或Sn-Cu-Ni+Co（钴）两种。其中Sn-Cu-Ni+Ge（锗）的成分为Sn、0.7% Cu、0.05% Ni和名义含量65×10-6的Ge。锗不但

可以阻止氧化物的生长，而且能够阻止PCB焊盘镀层表面在HASL过程和随后的再流焊和波峰焊过程中焊点变黄和失去光泽。外，锗还能抑制无铅波峰焊中熔渣的形成。

   无铅焊料合金热风整平与Pb-Sn焊料HASL -样，由于镀层的厚度和焊盘的平整度（圆顶形）很难控制，因此不能用于窄间距、高密度组装中，可应用于一般密度的无铅产品双面再流焊，以及消费类电子产品昀波峰焊工艺。

   无铅HASL工艺中最大的麻烦，是设备使用过程中锡槽的沉铜堵塞问题。

    HASL工艺的典型工作温度范围为265～275℃，这个温度范围可以用于几乎所有实际生产的层压板。在这个温度下，即使是CEM1，也没有分层劣化的问题。但是，实际工艺温度随着锡槽中铜成分升高而提高。当铜成分比最优值1.2%高出0.3%时，那么焊接温度必须提高到285℃，这是层压板不能承受的。虽然可以加入不含铜的焊料合金，降低锡槽中铜的含量，但黝艮难控制比例。

   另外还可以采用所谓的“冻干”方法。在锡铅共晶焊料( 63Sn-37Pb)温度降至大约190℃时（约比183℃熔点温度高7℃），熔解中的锡铜金属间化合物( Cri6Sn5)会“冻干”。在高密度含铅焊料中，Cu6Sn5会漂浮在熔融焊料的表面，可以使用漏勺撇出。但是，在无铅焊料中，Ct16SIl5的密度比无铅焊料大，CLJ6Sn5会沉在锡槽的底部。有机构介绍把温度降低到大约235℃（约比熔点温

度高8℃），锡槽停工至少两个小时，最好是一整夜，这时，大部分合金仍处于熔化状态，可以设计专用工具，从锡槽的底部捞出沉淀的Cr16Sn5，但是难度还是很大的。