ENIG酎氧化、可焊性好、LF10WBRB-4P(03)镀层表面平整，适用于无铅高密度SMT板的双面再流焊工艺。

   但由于无铅焊接温度高，更容易出现“金脆”和“黑焊盘”现象，因此要求严格控制镀层质量与Au镀层厚度。用于焊接的Au镀层应薄而致密，其厚度最好控制在0.05～0.151im。

   化学镀镍／钯／金(ENEPIG)

   ENEPIG与ENIG相比，可避免黑盘（黑镍）和“金脆”现象，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，适合军工和高可靠的无铅产品与有铅、无铅混装产品。

   但由于ENEPIG的制造工艺还不够普遍和成熟，因此要选择有经验的、质量好的制造商。

   浸银工艺(I-Ag)

   浸银曾经一度由于发现了银迁移现象，后来很少采用。由于无铅工艺的兴起，浸银工艺又成了目前使用更多、成本更低廉的Ni-Au替代工艺，而且更为广泛地被工业界接受。对于银的电子迁移问题，通过向银内添加有机成分部分解决。

   浸锡(I-Sn)

   由于浸锡(I-Sn)的加工成本比较低，因此I-Sn被较广泛地应用于无铅工艺。但由于浸锡过程中容易产生Cu-Sn金属间化合物，影响可焊性，因此工艺性较差。一般可应用在一次焊接工艺的无铅消费类电子产品。

   OSP

   目前无铅手机板大多采用OSP涂层。这里着重说明一点，无铅的OSP与有铅的OSP材料是不一样的，OSP的分解温度必须与焊接温度匹配，要求无铅的OSP耐更高的温度。

   OSP能否耐高温的关键是OSP溶液的配方及涂覆工艺，这是OSP供应商的机密。目前，国际上OSP已经发展到第5代，其分解温度为355℃，可承受多次加热，国外最好的OSP能够耐4次、5次再流焊。因此，一般消费类无铅电子产品可选择OSP涂层。今后的发展方向是需要对OSP的组成与工艺持续改进，继续提高OSP的耐热温度和耐热性能。