化学镀镍／金(Electroless Nickel-Immersion Gold，ENIG)

   ENIG即化学镀镍、闪镀金，俗称水金板。ENIG是指，在PCB焊盘上化学镀Ni（厚度≥3ym）LF10WBP-12S(03)后再镀上一层0.05～0.15 ym的薄金，用于焊接；或在镀Ni层表面再镀一层0.3～0.5 tim的厚金，

用于绑定( Wire Bonding)工艺。ENIG耐氧化、可焊性好、可多次焊接。

   化学镀层均匀、表面平整、共面性好，适用于高密度SMT板的双面再流焊工艺。薄金层在焊接时迅速熔于焊料中，露出新鲜的Ni，与焊料中的Sn生成Ni3Sn4，使焊点更牢固。少量Au熔于锡中不会引起焊点变脆，Au层只起保护Ni层不被氧化的作用。但是Au不能太厚，Au能与焊料中的Sn形成金锡间共价化合物(AuSn4)，在焊点中Au的含量超过3%会使焊点变脆，因为太多的Au溶解到焊点里(无论Sn-Pb还是Sn-Ag-Cu)都将引起“金脆”，所以一定要限定Au层的厚度。另外印制板加工时，如果ENIG (Ni/Au)的工艺参数控制不好，Ni被酸腐蚀或氧化，会造成“黑焊盘”现象。

   化学镀镍／钯／金（Electroless Nickel Electroless Palladium and Immersion Gold，ENEPIG）

   ENEPIG即化学镀镍、化学镀钯、浸镀金。ENEPIG是指先在PCB焊盘上化学镀Ni(厚度3～6um)，然后再化学镀Pa（厚度0.1～0.5 ym），最后再浸镀一层0.02～O.lUm的薄金。

   ENEPIG与ENIG相比，化学镀钯与化学镀镍的工艺相近似。在镍和金之间多了一层钯，相当于在镍和金之间形成了阻挡层，钯层可以防止出现置换反应导致镍的腐蚀现象，避免黑盘（或称黑镍）现象；钯层还可以使金层镀得更薄一些，避免“金脆”现蒙；另外，浸金时金能够紧密覆盖在钯层表面，提供良好的焊接面；焊接时，在合金界面不会出现富磷层，钯层会完全溶解在焊料中，露出新鲜的镍与锡生成良好的锡镍合金(Ni3S114)。因此，ENEPIG的可焊性和可靠性比ENIG好，适合军工和高可靠产品。

   目前ENEPIG的主要问题是工艺还不够普遍和成熟，而且工艺控制与ENIG -样非常严格。另外钯是稀有金属，价格很贵。