PCB焊盘表面涂（镀）层有两种类型：有机防氧化保护涂层(OSP)和金属镀层。

   1．有机防氧化保护涂层OSP (Organic Solderability Preservatives) OSP是有机防氧化保护剂，其涂层薄(0.3～0.5 ym)、平面性好，LF07WBLP-6PA能防止焊盘被氧化，有利于焊接，在焊接温度下自行分解；可焊性、导电性好，金属化孔内镀铜层厚度大于25Um。

   OSP的优点是平整、便宜，广泛用于SMT。

   缺点是保存时间短，真空包装条件下保存期为3个月，焊接温度相对提高(225℃)；不能回流很多次；OSP高温失效后引起Cu表面氧化，因此双面板回流工艺要注意；OSP无法用来处理电气接触表面，如按键的键盘表面。

   2．金属镀层

   金属镀层主要有焊料涂层( HASL)、电镀镍／金(ENEG)、化学镀镍／金(ENIG)、化学镀镍／钯／金( ENEPIG)、浸银(I-Ag)和浸锡(I-Sn)。

   (1)焊料涂层(Hot-Air Solder Leveling，HASL)

   HASL是指热风整平法。镀层厚度为7～llym。HASL的印制板真空包装可保存期。

   热风整平需要热熔，通过热风整平涂覆在焊盘上，保护焊盘，可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。HASL最大的缺点就是表面不平整，镀层的厚度和焊盘的平整度（圆顶形）很难控制，很难贴装窄间距元器件，不能用于高密度组装中。

   HASL是波峰焊的最好选择。由于成本低，HASL是世界范围内应用最广泛的表面赴理技术。

   在传统的Pb-Sn工艺中，采用Pb-Sn HASL与焊料的相容性是最佳的，连接可靠性、焊接工艺、成本等方面都是最佳选择。

   (2)电镀镍／金(Electroless Ni/Au，ENEG)

   电镀镍／金的技术分为无电极电镀(Electroless Ni/Au)和有电极电镀（Electroplated Ni/Au）两种，大多采用无电极电镀工艺。

   优点：防氧化，耐磨性好，接触电阻小，可焊性好。常用于印制插头（金手指）或印制接触点，金层厚度大于等于1.3Um，镍层厚度为5～7Um。

   缺点：加工成本高，厚金不作为可焊层。金能与焊料中的锡形成脆性的金锡间共价化合物( AuSn4)，焊点中金的含量超过3%会使焊点变脆（金脆），所以一般厚的镀金层虽然可焊性好，也不能用做焊接镀层。用于焊接的金层厚度小于等于1um。

   思考：为什么不能直接在铜表面镀金？

   由于镀金层的孔隙率大，铜可从金层的孔隙中渗出，影响可靠性。例如，金手指处时间长会“长”出绿毛，这是铜渗出被氧化、腐蚀的原因。

   解决措施：在铜与金之间镀Ni阻挡层，防止铜渗出。    

   所有的金属体系中，含Ni的夹层被认为具有更稳定的焊点界面，焊接过袒中焊料在Ni表面润湿，形成锡锞共价化合物Ni3SI14。因此对于结点强度（尤其是接触式连接）要求较高的场合，多采用电镀镍／金的方法。