虽然SMT在国内也有二十几年的历史，但是由于我国的SMT教学滞后等原因，AM29F800B-70EC电子产品开发设计人员普遍对SMT生产设备、制造工艺不熟悉，实践经验不足，导致设计出的产品可生产性较差，影响产品的可靠性与生产效率。

   SMT印制电路板设计中的常见问题举例

   SMT印制电路板设计中的常见问题有焊盘结构尺寸、通孔设计不正确，阻焊和丝网不规范，元器件布局不合理，基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边设置不正确，PCB材料选择、PCB犀度与长度、宽度尺寸比不合适，PCB外形不规则，造成不能上机器贴装，等等。

   下面以Chip元件为例，介绍SMT印制电路板设计中的常见问题。

   1．焊盘结构尺寸不正确

   从图5-2可看出，当焊盘间距G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生立碑、移位。从图5.3可看出，当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生立碑、移位。

   2．导通孔设计不正确

   从图5-4 (a)可看出，导通孔设计在焊盘上，再流焊时焊料会从导通孔中流出，由于焊膏量不足会造成虚焊、焊点强度不足等问题。正确的设计如图5-4 (b)所示，应采用…段细导线将导通孔从焊盘的一端引出。

   3．阻焊和丝网不规范

   图5-5是丝网加工在焊盘上的例子。阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计，二是PCB制造加工精度差造成的。其结果是造成虚焊或电气断路。