X射线透视图能够定量地显示出焊点的厚度、形状及质量的密度分布。 NLV25T-470J-PF根据X射线检查到的厚度、形状及质量的密度分布指标和图像，结合强大的图像分析软件，就能分析和判断焊点的焊接质量，如连桥、开焊、锡量不足、锡过量、对位不良、空洞、焊锡珠、元件或引脚丢失、裂纹等焊接缺陷。

   另外，X射线的分辨率对设备的性能和检查缺陷的能力有较大影响，表4-1是不同应用对X射线系统最小分辨率的要求。

   表4-1  不同应用对X射线系统最小分辨率的要求

   光学与X射线组合检测

   虽然X射线检测设备能够检测人眼看不见的缺陷，但是它不能检测电路上的问题，也不能测量单个电阻器、电容器、电感器的数值，不能检查二极管、三极管和集成电路的存在与方向。针对高密度、高可靠性产品的需要，目前又推出X射线与ICT结合使用的检测方法，用ICT补偿X射线检测的不足。在航空航天、医疗、汽车电子等高可靠性领域里也越来越多地选择X射线作为检测设备，并采取ICT与X射线测试结合的测试策略来确保连接的可靠性。荷兰Rommtech公司最近开发的第二代AOI/AXI X7056组合测试系统，该谩备能在同一个检测系统中用同一个软件，统一的用户界面系统就可检测BGA、QFN、SMC、SMD、THT连接问题，还是组装错误或空焊点，改善了交货质量，还节省设备占地面积。