目前许多贴装机制造商采取各种技术，以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求，使最高32-01/B4C-AJMB贴装精度达到士0.01～士0.001 27mm。主要采取如下措施。    。

   ①采用高分辨率的线性编码器闭环系统。

   ②采用智能服务系统，提高服务性能和缩短调整时间，减轻主机负荷，提高贴装可靠性。

   ③改进机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄像机，并对图傺进行灰度处理，提高图像处理精度，进一步提高贴装机的精度等级。

   ④采用温度补偿功能，降低环境对贴装超细间距lC的影响。

   多功能、高速化（本节前面已经有介绍）

   模块（组）化（本节前面已经有介绍）

   智能化不仅体现在离线编程和优化功能上，还体现在PCB定位精度、贴装精度、Z轴贴放压力的自动控制等方面。

   贴装头（贴装头形式多样化，向多功能、智能化方向发展。本节前面已经有介绍）

   开发适用于小元件、微型元件的真空吸嘴，以及适用于异形元件的机械夹吸嘴。

   送料器向简易、智能、双带送料、电动等方向发展。为适应元件小型化，有的公司还开发了

4mm宽的卷带送料器，开发了贴装晶圆（Wafer）的垂直送料器等。

   随着电子产品向多样化发展，现在，大规模生产的模式逐渐为平台的方法所取代。最近一些设备供应商纷纷推出了智能化、柔性化贴装机。

   图4-27 (a)是德国西门子公司最新推出的智能SIPLACE DX，主要特点：

   ●高速20吸嘴收集贴装头。实现高速，同时也非常适用于01005大规模生产。

   ●采用全闭环控制的线性电动机技术。

   ●智能供料器。

   ●易于操作的工作站软件。

   ●全新强大软件系统和不间断运行托盘供料器。

   图4-27 (b)是日本富士公司最新推出的AIMEX，主要特点：

   ●在NXT的基础上增设了贴装头等丰富的可选单元。

   ●是一台具备可扩张性的Allin One贴装机。

   ●由于其贴装机械轴可以增设，因此可灵活应对产量变化及产品变更。