再流焊炉种类很多，按再流焊加热区域，可分为对PCB整体加热和对PCB局部加热两大类。

   对PCB整体加热的有箱式、流水式33-01-A74-YSC-A2T1DH-AM再流焊炉，热板、红外、全热风、气相再流焊炉，箱式再流焊炉适合实验室和小批量生产，如图4-28 (a)所示。流水式再流焊炉适合批量生产。

   图4-28 (c)是德国ERSA公司强制式全热风Hotflow无铅再流焊炉。该设备具备无铅再流焊炉的关键特性：可以承受无铅生产的高温，在装上电路板和取下电路板时保持热稳定性，具有适合无铅生产的设备材质、精确的温区分隔、优异的绝热性能，提供氮气环境，可以灵活地实现炉温曲线，炉腔的AT极小，冷却能力很强。

    (a)箱式再流焊炉    (b)美国Vitronics Soltec XPM3无铅再流焊炉 (c)德国ERSA公司Hotflow无铅再流焊炉

   图4-28对PCB整体加热的再流焊设备

   对PCB局部加热的设备有热丝流、热气流、激光、感应、聚焦红外等方式，PCB局部加热设备主要用于返修和个别元件的特殊焊接。