随着SMT的飞速发展，31-01/B4C-AKNB不但元器件的尺寸越来越小、组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的组装技术的需要，贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。

   (1)高速度

   ①“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上，一超运动，实现了在拾起器件后，在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。

   ②高速贴装机模块化（本章前面已经有介绍）。

   ③双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下，将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构，这种双路结构的贴装机，其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时，完成两块大小相同的印制板的器件贴装；异步方式运转时，当一块印制板在进行器件贴装时，另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤，从而提高生产效率。

   ④自动吸嘴转换功能。日本、欧洲一些公司对新型贴装机的贴装头部做了改进，如采用转盘和复式吸嘴结构。转盘结构在贴装头移动过程中自动更换所需吸嘴，并且在一个拾放过程中可以同时吸取多个元器件，降低贴装臂来回运动的次数，从而提高贴装机的工作效率。

   (2)高精度

   目前许多贴装机制造商采取各种技术，以适应窄间距、新型器件对贴装精度的要求，使最高贴装精度达到士0.01～士0.001 27mm。主要采取如下措施。    。

   ①采用高分辨率的线性编码器闭环系统。

   ②采用智能服务系统，提高服务性能和缩短调整时间，减轻主机负荷，提高贴装可靠性。

   ③改进机器视觉系统，采用高分辨率的线性扫描摄像机，并对图傺进行灰度处理，提高图像处理精度，进一步提高贴装机的精度等级。

   ④采用温度补偿功能，降低环境对贴装超细间距lC的影响。

   (3)多功能、高速化（本节前面已经有介绍）

   (4)模块（组）化（本节前面已经有介绍）