模板的设计方法和要求如下。

   (1)模板厚度

   选择模板厚度必须经过仔细的考虑， R5460N212AF一般使用0.15～0.20mm的厚度。

   (2)开孔形状

   建议开孔设计成方形开口，因为方形开口的焊膏漏印量比圆形开口大。

   例如计算：长、宽、高均为Imm的正方体与直径和高度均为Imm的圆柱休的体积，因为正方体的体积=长×宽×高，圆柱体的体积_兀R2矗，计算结果为：正方体的体积=11111113，圆柱体的体积～0.785mm3，正方体的体积比圆柱体的体积大，如图12-7所示。

   对于PCB上特别大的开孔，应使用“分解饼形”，将圆形区域分割成4个部分，避免印刷时刮刀嵌入开口中，造成印刷量减少，如图12-8所示。

        

   图12-7  正方体的体积比圆柱体的体积大    图12-8特大孔的模板开口设计

   (3)开孔尺寸

   为了使焊膏很好地充填PCB通孔，模板开孔尺寸应比焊盘放大一些。

   放大的量要根据对THC焊膏量的精确计算来确定。需要通过反复试验，可以绘制出涂敷焊料体积和PCB通孔充填程度之间的关系曲线。由于模板开孔尺寸比焊盘大，部分焊膏将涂在阻焊层上，故还需要通过试验确认再流焊后不会出现锡珠。

   (4)印锡间距

   一般，相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙。

   焊膏加热时，黏度随温度的升高而降低，焊膏图形有坍塌或溢散的趋势，因此相邻的开口之间需要适当的间隙，回流时可避免最热点从相邻焊盘吸收焊料，导致相邻焊盘锡量不足。一般，相邻开口之间大致需要有0.2mm间隙，需要进行反复试验后确定最佳的相邻焊盘印锡间距设计。

   (5)刮刀的印刷方向

   设计模板时，要考虑刮刀的印刷方向。对于较小直径引卿尤为重要，刮印方向与两列开孔垂直，会造成焊膏充填不足、一致性差；刮印方向与两列开孔平行，焊膏充填量充足并且一致性好。