通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，图R5460N208AF 是可用于通孔再流焊的连接器。另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。

   ①元件封装体能耐受的温度和时间：>230℃/65s（锡铅工艺）；>260℃/65s（无铅工艺）。

   ②元件的引脚长度应和板厚相当，插装后使其有一个正方形或U形截面（长方形为好）。

   图12-4可用于通孔再流焊的连接器

   ③如果有铝电解电容、国产塑封器件，应采用后附手工焊接的方法解决。

   通孑L插装元件焊膏量的计算

   图12-5是THC理想的固态金属焊点示意图。从图中可以看出，理想的固态金属焊点要求固态金属完全覆盖（润湿）焊接面（底面）和元件面（顶面）的焊盘，形成半月形的焊点，同时要求固态金属100%填充插装孔。根据经验，需要的焊膏量大约是SMC/SMD的3～4倍。

   由于不同的焊料合金组分、引脚条件、回流特点等因素的变化，很难准确地讣算焊接润湿角表面组装技术(SMT)基础与通用工艺的形状和体积，因此可以采用较简易的近似方法来确定固元件面润湿角态焊点的体积。

   理想固态金属焊点体积=焊接面和元件面润湿角固态金属体积+插装孔中固态金属体积插装孔中固态金属体积=电镀后的通孔总体积一元件焊接面润湿角    插装孔中固态金属    引脚的体积图12_5理想的固态金属焊点示意图    当计算出焊点的固态金属体积后，再计算所需焊膏的体积，这是合金类型、流量密度及焊膏中金属质量百分比的函数。

   由于印刷用焊膏中焊料合金只占大约50%的体积，另外50%的体积是助焊剂、溶剂和其他添加剂，它们在焊接温度下会挥发、消失在空气中。所以，理想的焊膏体积≈固态金属体积×2。

   如果采用点胶机滴涂焊膏工艺，焊料合金与助焊剂的体积比更低，焊膏的体积还需增加，大约是：理想的焊膏体积=固态金属体积×2.5。因此，采用点焊膏工艺时，也要掌握好适当的焊膏量。