SMT混装时采用再流焊替代波峰焊工艺的适用范围

   ①大部分SMC/SMD，少量R5460N208AA的产品，特别是一些通孔连接器的场合。

    ②THC的外包封材料要求能经受再流焊炉的热冲击，如线圈、接插件、屏蔽等。

   ③如果产品上有个别不能经受再流焊炉热冲击的元器件，可以采用手工后焊解决。

   通孔插装元件再流焊工艺对设备的特殊要求

   1．印刷设备

   双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机或点焊膏机施加焊膏。

   2．再流焊设备

   焊接THC时，再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能，并且能够使再流焊炉底部温度调高。

   THC再流焊时，元件面在上面，焊接面在下面，因此要求炉温分布情况恰好与SMC/SMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面（焊接面）是高温，需要把炉子导轨上面（元件面）的温度调低，因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

   由于通孔元件的元件体比较大，焊点的焊锡量比SMC/SMD多，插装元器件的焊接面、元件面，以及插装孔中都必须填满焊料，因此热容量大，要求炉温高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用纵下几种方法来解决。

   ①采用现有的再流焊炉，对温度曲线进行调整。

   ②现有的再流焊炉，采用反光材料加工专门的屏蔽工装，保护元件封装体。

   ③采用专用设备，如SONY公司采用“点焊回流炉”。