表面组装技术( SMT)是新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术的一次革命。U2320FLG3表面组装技术是一门包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的综合技术。表面组装技术与传统的通孔插入式组装技术（Through-hole Mounting Technology，TMT或THT）相比，其生产的产品具有体积小、质量轻、信号处理速度快、可靠性高、成本低等优点。它的出现动摇了传统通孔插入式组装技术的统治地位。当前，工业化国家在军事、工业自动化、消费类电子等领域的新一代电子产品中，几乎都采用了SMT技术。表面组装技术已经成为20世纪90年代电子工业的支柱技术。

   表面组装元器件与传统的通孔插装元器件比较，具有以下特点。

   1．结构紧凑、组装密度高、体积小、质量轻

   表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元器件体积和质量都大为减小，而且贴装时不受引线间距、通孔间距的限制，从而可大大提高电子产品的组装密度。如采用双面贴装时，元器件组装密度可达到5～30个/cm2，为插装元器件组装密度的5倍以上，从而使印制电路板面积节约60%以上，质量减轻90%以上。

   2．高频特性好

   表面组装元器件( SMC/SMD)无引线或短引线，从而可大大降低引线间的寄生电容和寄生电感，减少了电磁干扰和射频干扰；电磁耦合通道缩短，改善了高频性能。

   3．抗振动冲击性能好

   表面组装元器件比传统插装元器件质量小，因而在受到振动冲击时，元器件对印制电路板(PCB)上焊盘的动反力较插装元器件大为减少，而且焊盘焊接面积相对较大，故改善了抗振动冲击性能。

   4．可靠性高

   表面组装元器件( SMC/SMD)比传统通孔插装元件质量小很多，应力大大降低。焊点为面接触，捍点质量容易保证，且应力状态相对简单，多数焊点质量容易检查，减少了焊接点的不可靠因素。

   5．工序简单，焊接缺陷极少

   由于表面组装技术的生产设备自动化程度较高，人为干预少，工艺相对简单，所以工序简单，焊接缺陷少，容易保证电子产品的质量。

   6．适合自动化生产，生产效率高、劳动强度低

   由于表面组装设备（如焊膏印刷机、贴装机、再流焊机、自动光学检验设备等）自动化程度很高，工作稳定、可靠，生产效率很高。

   表面组装生产线的生产效率主要体现在产能效率方面。产能效率是表面组装生产线上各种设备的综合产能，较高的产能来自于各种设备合理的配置。由于表面组装设备智能化程度较高，容易进行合理的协调和配置，因此，容易提高生产效率，降低劳动强度。

   高效表面组装线体己从单路连线生产向双路连线生产发展，在减少占地面积的同时，也提高了生产效率。