通孔元件再流焊工艺(Pin-In-Hole Reflow，PIHR)，是把引脚插入填满焊膏的插装孔中， R30668并使用再流焊的工艺方法，可实现对通孔元件和表面贴装元件( SMC/SMD)同时进行再流焊。相对于传统工艺，它在经济性、先进性上都有很大的优势。PIHR工艺是电子组装中的一项革新，可以替代波峰焊、选择性波峰焊、自动焊接机器人、手工焊。

   通孔插装元件再流焊工艺的优点及应用

   1．通孔元件再流焊与波峰焊相比的优点

   ①可靠性高，焊接质量好，每百万个的不良比率(DPPM)可低于20。

   ②虚焊、桥接等焊接缺陷少，修板的工作量减少。

   ③PCB板面干净，外观明显比波峰焊好。

   ④简化了工序。由于省去了点贴片胶、波峰焊、清洗工序，同一产品中使用的材料和设备越少越容易管理。而且再流焊炉的操作比波峰焊机的操作简便得多，无锡渣的问题，劳动强度低。

   ⑤降低成本，增加效益。免去了波峰焊机，节省了大量焊料，减少操作人员。

   2．用再流焊替代波峰焊可以完成的混装方式

   (1)单面混装(a)

   A面印SMC/SMD焊膏一贴装SMC/SMD一再流焊1一翻转PCB一在B面模板印刷焊膏一A面插装THC～再流焊2，如图12-1所示。

   (2)单面混装(b)

   B面印SMC/SMD焊膏一贴装SMC/SMD一再流焊1一管状印刷机印刷或点膏机在B面施加THC焊膏一翻转PCB-A面插装THC一再流焊2，如图12-2所示。

   简单的组装板，可以采用SMC/SMD与THC同时印刷焊膏，先贴，后插，然后同时同流。

   (3)双面混装

   B面印焊膏一B面贴装SMC/SMD-再流焊1一翻转PCB—A面印SMC/SMD焊膏一贴装A面SMC/SMD--再流焊2一管状印刷机印刷或点膏机在B面施加THC焊膏一翻转PCB—A面插装THC一再流焊3，如图12-3所示。