BGA（Ball Grid Array，球形栅格阵列）和CSP (UBGA)的广泛应用

   BGA的引脚是球形的，LC-04A均匀地分布在芯片的底部。BGA与QFP相比，最突出[内优点是I/O数与封装面积比高，节省PCB面积，提高了组装密度，组装难度下降，加工窗口更大。另外，由于BGA引线短，导线的自感和互感很低，元器件引脚间信号干扰小，频率特性好，散热性好。目前BGA已经广泛应用。

   CSP又称UBGA。CSP的外形与BGA相同，封装尺寸比BGA小，CSP的封装尺寸与芯片面积比小于等于1.2。CSP比BGA具有更短的互连，阻抗低、干扰小，更适合高频领域。

   Flip Chip（倒装芯片）技术

   Flip Chip的优点是组装密度更高、芯片的成本更低，但由于需要底部填充，因此组装后存在修复的缺点。

   COB (Chip on Board)技术

   COB是指将裸芯片直接贴在PCB或陶瓷等基板上，用铝线或金线进行电子连接，然后直接在板f：封胶的技术。由于COB工艺使用裸芯片，因此节约了封装的成本，裸：芯片比封装的lC成本便宜约20%以上。COB主要应用于低端电子产品，如阮具、计算器、遥控器等。

   MCM (Multichip Module)多芯片模块

   MCM如同混合电路，它将电阻做在陶瓷或PCB上，外贴多个集成电路和电容等其他元件，再封装成一个组件。MCM能有效地提高组装密度，有利于功能组件进一步小型化。

   WLP (Wafer LeveIProcessing)晶圆级封装

   WLP是直接在晶圆（硅片）上加工凸点的封装技术。它综合了倒装芯片技术及SMT和BGA的成果，使lC器件进一步微型化。

   QFN  (Quad Flat No-Iead Package)方形扁平无引脚封装

   QFN是无引线引线框架封装。这种封装的引线分布在元器件的底面，体积小、质量轻，与QFP、SOP相比较占PCB面积更小，适合手机、PDA等便携式电子产品。QFN还可以将散热电极布置在元器件的底面，有利于高密度散热。

   SMT与IC、SMT与高密度封装技术、SMT与PCB制造技术相结合推动封装技术从2D向3D发展，向模块化、系统化发展

   目前，元器件尺寸已日益面临极限，PCB设计、PCB加工难度及自动印刷机、贴装机精度也趋于极限。但是在信息时代里，无法阻止人们对通信设备，特别是便携电子设备提出更薄、更轻及无正境的多功能、高性能等要求。为了满足电子产品多功能、小型化要求，在提高lC集成度的基础上，目前已研制出复合化片式无源元件；将上百个无源元件和有源器件集成到一个封装内，组成．个功能系统；25～15 ym薄芯片技术和薄型封装层叠技术组成三维立体组件。目前已经有3芯片、8芯片、10芯片堆叠模块，三维晶圆级堆叠正处在研发阶段。SMD封装技术从二维向三维发展。另外，SOC单片系统、微电子机械系统MEMS等新型封装器件也在开发应用。