PCB叠层（各层次序和层间距） LFLK1608150M-T是决定产品EMC性能的重要因素。好的叠层在PCB的回路上（差模发射）以及连接板的电缆上（共模发射）产生的辐射都最小。然而，差的叠层在这两种机制下都会产生过多的辐射。

   关于电路板的叠层，以下四个因素非常重要：

   ·层数；

   ·平面的类型和数量（电源和／或地）；

   ·层的顺序或次序；

   ·层间距。

   除了层数，通常设计者对上述几个因素都不会给予太多的考虑。然而很多情况下另外三个因素同样重要。PCB设计者有时甚至对层间距一知半解；这就留给PCB制造商自己权衡吧。

   在确定层数时，应该考虑以下因素：

   ·布设的信号数以及PCB成本。

   ·时钟频率。

   ·产品要达到A类还是B类发射要求7

   ·PCB敖在屏蔽还是非屏蔽机箱中7

   ·设计团队的电磁兼容工程专业知识。

   通常情况下，只会考虑布设的信号数量和成本。实际上，所有因素都至关重要并应同等对待。如果要在最少的时间里用最低的成本达到最优设计，最后一项就特别重要并且不能忽视。例如，一个有一定EMC专业知识的团队可以设计出一个令人满意的双层PCB，而一个专业知识不足的团队更适于设计一个四层PCB板。