有4种施加焊膏的工艺方法： R5460N214AC点膏机滴涂、管状印刷机印刷、模板印刷、印刷或滴涂后加焊料预制片。

   1．点膏机滴涂

   点膏机滴涂工艺过程：滴涂焊膏一插装通孔元件一再流焊，如图12-9所示。

    需要注意的问题：

   ①焊膏黏度应比印刷的低一些；

   ②滴涂的焊膏量应比印刷的多一些

    ③点膏工艺要通过针孔直径的选择、时间、压力、温度等的控制来保证焊膏量的一致性。

   2．管状印刷机印刷

   双面混装时，因为在THC元件面已经有焊接好的SMC/SMD，因此不能用平面模板印刷焊膏，需要用特殊的立体式管状印刷机，如图12-10所示。

   管状印刷机使用的焊膏要求流动性好，黏度要求比印刷用的焊膏低一些，大约为240Pa-s士30Pa-s。

   印刷模板——厚度为3mm，主要由铝板及许多漏嘴组成，要求平面度好，无变形。

   漏嘴——漏嘴的作用是使焊膏通过其漏到线路板上。漏嘴的数量与元件脚的数量相同；漏嘴的位置与元件脚的位置相对应；漏嘴的尺寸可以选择，漏嘴太大引起焊膏过多而短路，太小引起焊膏过少而少锡；漏嘴下端与PCB之间的间距为0.3mm，目的是保证焊膏可以容易地漏印在PCB上。

   刮刀——采用不锈钢材料，无特别要求。刮刀与模板之间间距为0.1～0.3mm，角度为9。。

   印刷速度：在机器设置完成后，印刷速度可调节，印刷速度对焊膏的漏印量有较大的影响。