施加贴片胶主要有3种方法：针式转印法、印刷法和压力注射法（也称分配器滴涂法）。

   针式转印法

   针式转印法是采用针矩阵模具，SF1606G先在贴片胶供料槽上蘸取适量的贴片胶，胶的黏度为70～90Pa-s，蘸取深度约为1.2～2mm，然后转移到PCB的点胶位置上同时进行多点涂覆。此方法的优点是效率高，投资少，用于单一品种大批量生产；缺点为胶量不易控制，由于胶槽为敞开系统，易混入杂质，影响粘结质量。当PCB改板时，需重新制作针矩阵模具。这种方法目前已不常用。

   印刷法

   印刷贴片胶的原理、过程和设备与印刷焊膏相同。

   印刷法的工艺参数主要有胶黏度、模板厚度和印刷参数等。具体设置如下。

   贴片胶的黏度控制

   印刷工艺中影响贴片胶黏度的因素主要是温度，因此控制环境温度是很重要的，一般要求室温维持在230C土2 0C。贴片胶的黏度一般选用300～200Pa-s。影响黏度的相关因素如下。

   (1)温度对黏度的影响

   温度能明显地影响黏度。

   (2)压力对黏度的影响

   温度升高，黏度下降，见表9-1。  表9-1温度对贴片胶黏度的影响压力增加，胶液通过注射器出口的速庋增大，即剪切率增高，

黏度下降。

   (3)时间对黏度的影响

时间对贴片胶的黏度无直接影响。在注射点胶工艺中，时间增长，出胶量变大。