贴片胶是粘结剂，是表面贴装元器件波峰焊工艺必需的工艺材料。 SF1605G环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种贴片胶。贴片胶的性能、质量直接影响点胶或印胶的工艺性，同时还会影响焊接质量，严重时会造成贴片元件掉在锡锅里。有关常用贴片胶，贴片胶的选择方法，贴片胶的存储、使用工艺要求等内容详见第3章3.6.3节。施加贴片胶的技术要求如下：

   ①采用光固型贴片胶，元器件下面的贴片胶至少有～半的量处于被照射状态；采用热固型贴片胶，贴片胶滴可完全被元器件覆盖，如图9-2所示。

   ②小元件可涂一个胶滴，大尺寸元器件可涂覆多个胶滴。

   ③胶滴的尺寸与高度取决于元器件的类型。胶滴的高度应达到元器件贴装后胶滴能充分接触到元器件底部的高度，胶滴量（尺寸大小或胶滴数量）应根据元器件的尺寸和重量而定，尺寸和重量大的元器件胶滴量应大一些。胶滴的尺寸和量也不宜过大，以保证足够的粘结强度为准。

   ④为保证焊接质量，要求贴片胶在贴装前和贴装后都不能污染元器件端头和PCB焊盘。

   ⑤贴片胶波峰焊工艺对焊盘设计有一定的要求。例如，为了预防贴片胶污染焊盘，Chip元件的焊盘间距应比再流焊放大20%～30%。