波峰焊的工艺流程：W40S11-02HTR焊接前的准备一开波峰焊机一设置焊接参数一首件焊接并检验一连续焊接生产一送修板检验。波峰焊的操作步骤如下。

   1．焊接前的准备

   ①检查待焊PCB(该PCB已经过涂覆贴片胶、SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序)后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温胶带粘贴住，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。若有较大尺寸的槽和孔，也应用耐高温胶带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的卜表面。（水溶性助焊剂应采用液体阻焊剂，涂覆后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件，焊接后可直接水清洗。）

   ②用密度计测量助焊剂的密度，若密度偏大，用稀释剂稀释。

   ③如果采用传统发泡型助焊剂，将助焊剂倒入助焊剂槽。

   2．开炉

   ①打开波峰焊机和排风机电源。

   ②根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。

   3．设置焊接参数

   ①发泡风量或助焊剂喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还町以从PCB上表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但不要渗透到元件体上。

   ②预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（PCB上表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件较多的组装板取上限）。

   ③传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8～1.92m/min）。

   ④焊锡温度：必须是喷上来的实际波峰温度为250℃土5℃（无铅260℃士10℃）时的表头显示温度。由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～100C。

   ⑤测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。