为了提高严品的可靠性，POP可以考虑进行底部填充工艺。对于两层堆叠，SDS004可以对上层器件进行底部填充，也可以两层器件都做填充。如果上、下层器件外形尺寸相同，便没有空间单独对上层器件进行底部填充。对上、下层器件同时进行底部填充时，填料能否在两层元件间完整流动需要关注。适当的点胶路径、适当的胶量控制可以有效控制填料中的气泡。再流焊接过程中过多的助焊剂残留会影响填料在元件下的流动，导致气孔的出现。

   可靠性是另一个关注重点

   从目前采用跌落测试的研究结果来看，失效主要发生在两层元件之间的连接，位置主要集中在元件角落处的焊点。失效模式为在底部元件的上表面焊点沿IMC界面裂开，似乎和Ni/Au焊盘的脆裂相关，但失效机理还有待进…1步研究。

   通过染色试验分析，发现元件角落处的焊点出现失效，如图21-47所示。

   通过切片试验分析，发现底部元件卜表面焊点沿IMC界面裂开，图21-48是界面裂开的电子扫描显微镜( SEM)照片。

   图21-48  电子扫描显微镜(SEM)发现堆叠焊点沿IMC界面裂开的照片

   另外一种失效模式是底部元件的焊盘和PCB层压材料发生开裂。这种失效通过电气测试无法探测到，所以在实际产品中潜在很大风险。