再流焊时，由于热过OV03640孔和大面积散热焊盘中的气体向外溢出时容易产生溅射、锡球和气孑L等各种缺陷。一般要求大面积散热焊盘的模板开口缩小20%～50%。焊膏覆盖面积50%～80%。

   PQFN焊后器件底部的散热焊盘与PCB热焊盘之间的距离称为器件的离板高度，如图21-12所示。

   实践证明，PQFN焊后50l.cm的离板高度对散热效果及改善板级可靠性很有帮助。为了实现50ym的焊点高度，对于不同的热过孔设计需要不同的焊膏量。图21-13是4种散热过孔设计。

    图21-12 PQFN焊后器件离板高度示意图    图21-13 4种散热过孔设计

   下面分析图21-13中4神散热过孔设计对焊膏量与模板开口的不同要求（参考）：

   (a)从顶部阻焊时，焊膏不会流入孔中。热焊盘模板开口需缩小4026～50%。

   (b)、  (c)从底部阻焊和使用液态感光(LPI)阻焊膜从底部填充时，焊膏会不同程度流入孔中，但不会流出，热焊盘模板开口需缩小30%～40%。

   (d)对于贯通孔，允许焊料流进过孔，元件底部热焊盘上的焊料会减少，因此要求焊膏覆盖率至少75%以上，热焊盘模板开口一般缩小20%～30%。

   热焊盘模板开口具体缩小多少，还要根据器件的焊端间距、模板厚度等具体情况而定。