PQFN的印刷、贴装与CSP相似，由于不能目视检测，要求提高印刷和贴装精度，OV0630-LB10选择高质量的焊膏。建议选3号焊粉，采用免清洗工艺，印刷后进行3D SPI测量焊膏的体积。

   贴装时注意贴片压力(Z轴高度)。焊膏量过多或贴片压力过大会造成锡珠或桥接。

   PQFN的焊后检查

   PQFN的焊后检查与CSP相同，但X射线对PQFN焊点的少锡和开路无法检测，只能依靠外部焊点的情况加以判断。

   PQFN的返修工艺

   PQFN的返修步骤与返修BGA的步骤基本相同，都要经过如下几步：①拆除芯片；②清理PCB焊盘、元件引脚；③涂刷焊剂或焊膏；④放置元件；⑤焊接；⑥检查。

   涂覆焊膏的方法有3种。

   ●方法l：在PCB上用维修小丝网印刷焊膏。

   ●方法2：在组装板的焊盘七点焊膏，如图21-14所示， 在相邻的焊盘上交叉点焊膏，可以避免焊膏粘连， 每个焊盘上的焊膏量要均匀。

   ●方法3：将焊膏量分2次直接印刷在PQFN的焊盘上。

   第1次印刷后先回流一次，相当于在PQFN的焊盘  图21-14在组装板的焊盘}：点焊膏上镀一层锡，第2次印刷后把PQFN贴装到PCB基板上进行回流，这种方法成功率较高。