与常规的SMT工艺比较(见图21-66)

   Occam工艺具有以下优点。

   ①无焊料电子装配工艺。

   ②无须使用传统印制电路板，无需焊GT50J327接材料。

    图21-66  0ccam工艺与常规的SMT工艺比较

   ③采用许多成熟、低风险和常见的核心处理技术。

   ④简化组装工艺并能够降低制造成本。

   ⑤产品预计更加可靠，更环保。

   通过本章介绍的部分新工艺和新技术可以看出，．SMT发展总趋势是电子产品功能越来越强、体积越来越小，元器件越来越小，组装密度越来越高，组装难度也越来越大。

   创新促发展，技术出效益，电子制造业向上游的电子元器件、半导体封装、PCB制造及向应用开发和设计公司渗透，将大大缩短产业链，使电子设备的功能和体积以及可靠性显著优化，价格下降，同时更加环保。

   思考题

   1. 0201、01005焊盘与模板开口设计有什么要求？如何选择模板厚度、模板加工方法、金属粉末颗粒尺寸？0201、01005印刷焊膏中主要有哪些常见的印刷缺陷？如何提高印刷精度？

   2．PQFN热焊盘的模板设计中，针对四种散热过孔的模板开口设计有什么不同要求？热焊盘的焊膏覆盖量对再流焊质量写散热性能有何影响？PQFN返修有哪几种涂覆焊膏的方法？

   3．倒装芯片有哪些特点？FC组装方法分为哪两类？什么是非流动性底部填充胶工艺？倒装芯片装配工艺对贴装设备有何要求？

   4．什么是晶圆级CSP (WL-CSP)?  WL-CSP有何优点？什么是晶圆级封装WLP( Wafer LevelProcessing)?写出带有WL-CSP的表面组装板工艺流程。

   5．底部填充工艺对PCB焊盘设计有哪些要求？

   6．PCBA无焊压接工艺有哪些基本要求？简述压入过程及压入过程的常见问题。

   7．看了“无焊料电子装配工艺-Occam倒序互连工艺介绍”，你有何感想？