- 具有冗余单元的芯片成品率2016/6/17 21:36:56 2016/6/17 21:36:56
- 许多大型MOs存储器芯片都设计有备用的冗余单元,以便替换有缺陷的电路单元。H-1-4BNC这种替换在MOS存储器的情况特别简单,因为大部分都是由重复的单元组成的,有缺陷的单元替换通常采用可熔连线...[全文]
- 动态随机存取存储器的工艺水规范2016/6/16 20:52:49 2016/6/16 20:52:49
- 固态杂质(颗粒)通过沙石过滤器、泥土过滤器与次微米级薄膜从水中去除。OP249FZ细菌和真菌可由消毒器去除,这种消毒器使用紫外线杀菌,并通过水流中的过滤器滤除。有机污染物(植物与排...[全文]
- 有机物沾污 2016/6/15 21:06:59 2016/6/15 21:06:59
- 有机物沾污是指那些包含碳的物质,几乎总是同碳自身及氢结合在一起,有时也和其他元素结合在一起。CY27H010-55WC有机物沾污的一些来源包括细菌、润滑剂、蒸汽、清洁剂、溶剂和潮气等。为了避免有...[全文]
- 传统的缺陷概念2016/6/15 20:50:49 2016/6/15 20:50:49
- 传统的缺陷概念(缺陷在很大程度上与粒子污染相关)可能不够充分,不能预计产品的实际成品率。CY27C512-45WC除了宏观缺陷,微观缺陷及其在导致宏观缺陷的发展方面的作用也可能是主要的问题。由于...[全文]
- 用PECVD沉积内层氧化硅到希望的厚度2016/6/14 21:21:52 2016/6/14 21:21:52
- (1)用PECVD沉积内层氧化硅到希EL5455IS望的厚度,这里没有关键的间隙填充,因此PECVD是首选的制造工艺;(2)厚250A的Si3N4刻蚀阻挡层被沉积在内...[全文]
- 铜互连概述2016/6/14 21:16:53 2016/6/14 21:16:53
- 对于铜互连来说,钽(%)、氮化钽(%N)都是阻挡层金属的材料。这个扩散阻挡层必须很薄(约75A),EL5427CLZ以致不影响具有高深宽比填充薄膜的电阻率而又能扮演一个阻挡层的角色。...[全文]
- 稳定性,要求在金属化工艺后2016/6/13 21:44:19 2016/6/13 21:44:19
- 稳定性,要求在金属化工艺后,该金属与硅不发生反应;可刻蚀性,必须能够采用常规的HB105刻蚀方法,确定金属膜图形;黏附性,该金属与硅、s⒑2及薄膜所覆盖的任何材料的黏...[全文]
- 掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域2016/6/11 17:52:09 2016/6/11 17:52:09
- 掺杂的目的是形成特定导电能力的材料区域,包括N型或P型半导体层和绝缘层,AD7892BR-2REEL7是制作各种半导体器件和IC的基本工艺。经过掺杂,原材料的部分原子被杂质原子代替。材料的导电类...[全文]
- 减少多栅器件的栅层叠的界面2016/6/9 22:51:29 2016/6/9 22:51:29
- 减少多栅器件的栅层叠的界面态是1⒍m及更先进的技术代的严峻挑战之一。ADM2587EBRW另一个关键的挑战是在高庀介质和硅之间的界面层的按比例缩小的同时,不产生由越来越明显的库仑散射和远程声子散...[全文]
- 栅介质按击穿时的情况,通常可分为以下两种2016/6/9 22:34:54 2016/6/9 22:34:54
- ①瞬时击穿,电压一加上去,电场强度达到或超过该介质材料所能承受的临界场强,AD9851BRS介质中流过的电流很大而马上击穿,叫本征击穿。实际栅氧化层中,某些局部位置厚度较薄,或者存在空洞(针孔或...[全文]
- 定置管理2016/6/6 21:04:57 2016/6/6 21:04:57
- 定置管理起源于日本,由日本青木能率研究所的青木龟男始创。他从⒛世纪50年代开始,ADG211AK根据日本企业的生产现场管理实践,经过潜心钻研,提出了定置管理这一个新的概念。后来,又由日本企业管理...[全文]
- 关键工序2016/6/6 20:52:39 2016/6/6 20:52:39
- 关键工序是指对产品质量起决定AD9851BRS性作用的工序,它主要是质量特性形成的工序,也是生产过程中需要严密控制的工序。关键工序质量控制的基本要求是实施全过程的控制,其要...[全文]
- 外观检查工具2016/6/5 17:52:12 2016/6/5 17:52:12
- 外观检查外观检查如图11.5所示。①焊点外观检查目的:检查焊点润湿角、焊点失NJM1496M效部位、焊点的表面颜色等,对焊点焊接质量进行初步判断。②参考...[全文]
- 质量与可靠性的区别2016/6/4 22:58:18 2016/6/4 22:58:18
- 产品的性能技术指标、安全性、环境适应性,表征交货时产品性能、工艺质K9WAG08U1B-PIBO量与规范要求的符合程度。产品在出厂前的工艺检验、鉴定试验、筛选、良品率,这些结果表示产品的质量情况...[全文]
- 工艺参数 2016/6/4 22:34:52 2016/6/4 22:34:52
- (1)PCB宽度PCB宽度是指将PCB放在压接设备中,PCB沿设备y轴方向上的PCB尺寸。如果PCB非正方形或长方形时,K6X4008C1F-GB70则指此方向的最大尺寸或最宽部位...[全文]
- 峰值温度的维护2016/6/1 20:12:07 2016/6/1 20:12:07
- 必须考虑加热零件的热容量和传导时间,这对BGA、CSP等更为重要。在回流过程中,BGA、CsP封装体和PCB首先加热,然后热传导到焊盘和BGA、CSP的焊料球,以形成焊点。EP1C3T100I7...[全文]
- SMT电子技术发展2016/5/30 20:06:04 2016/5/30 20:06:04
- 随着电子元器件小型化、M27512-90F1高集成度的发展,电子组装技术也经历了以下几个发展阶段,电子组装技术发展趋势如表7,1所示。表71电子组装技术发展趋势...[全文]
- 多层PCB用半固化片(Prepreg)简介 2016/5/29 20:25:34 2016/5/29 20:25:34
- ①概念:多层PCB用半固化片是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料,其中树脂处于B阶段结构(半固化状态)。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快固化和完成黏结过程,与增强材料一起构成绝缘层。...[全文]
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