传统的缺陷概念(缺陷在很大程度上与粒子污染相关)可能不够充分,不能预计产品的实际成品率。 CY27C512-45WC除了宏观缺陷,微观缺陷及其在导致宏观缺陷的发展方面的作用也可能是主要的问题。由于尺寸较小,刻蚀步骤的边缘定义(在目前的技术中是可接受的变异)本身会成为一个缺陷问题。所有工艺步骤都需要更严格的控制,更小的缺陷都会成问题。一般地,类似互连上的应力裂纹这样的裂缝都会引起开路,但用光学显微镜无法检测。诊断工具的分辨率也需要提高。微结构的同质性是改进所有材料的性能和可靠性的最重要的参数。对于前端工艺,这一般包括栅介质、栅材料、结的形成等。对于后端工艺,这包括互连的金属和介质。对于金属互连来说,微结构的同质性是指晶粒结构和晶粒尺寸分布的均匀性。晶粒尺寸的非均匀性是造成失效率上升的最显著的原因。晶粒尺寸的非均匀性会造成晶粒尺寸坡度。当器件不工作时,这一坡度值不会引起严重损伤。当存在外部激励(导体中的高密度电流流动、栅材料的高电场等)时,这些坡度可进一步上升,而这些位置最易失效。