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面阵列封装器件底部填充工艺规范2016/5/25 20:00:33
2016/5/25 20:00:33
1.底部填充出于提高面阵列封装器件组装可靠性H0509D-2W的目的,采取在面阵列封装器件底部注入特定胶剂并加热固化的工艺过程。2.底部填充胶水...[全文]
基准点识别模式2016/5/25 19:40:51
2016/5/25 19:40:51
基准点设置必须与PCB和钢网上的基准点一致。印刷闲置或印刷时间为了保证焊膏黏度要求,操作中应注意下述问题。●停机超过15分钟要求重新调整机器参数,并对前...[全文]
静电的危害有很多2016/5/22 17:50:25
2016/5/22 17:50:25
静电的危害有很多,它的第一种危害来源于带电体的互相作用。在飞机机体与空气、水汽、G1084-33T43UF灰尘等微粒摩擦时会使飞机带电,如果不采取措施,将会严重干扰飞机无线电设备的正常工作,使飞...[全文]
返工和修复2016/5/22 17:45:52
2016/5/22 17:45:52
(1)返工必须将不可接受的焊点情况编G0505D-1W写成文件,这些文件应列出发生的潜在原因和决定是否做出改善行动,返工后的焊点按要求进行检查。(2)修复...[全文]
焊点2016/5/22 17:36:23
2016/5/22 17:36:23
可接受的焊点必须是在钎料与待焊表面形成一个小于90°的接触角,且表现了良好的润湿性。GM6155-5.0ST25RG当钎料量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外,如图3,6所示情况C和情况D。...[全文]
电子产品划分为以下3个级别2016/5/21 19:40:57
2016/5/21 19:40:57
电子产品划分为以下3个级别。(1)1级通用类电子产品通用类电子产品包括消费类电子产品,部分计GAL16V8QS-10LVC算机及其外围设备,那些对外观要求不高而以...[全文]
含OSP涂层2016/5/21 19:33:46
2016/5/21 19:33:46
①含OSP涂层。●要求物料拆封真空包装→再流焊接完毕累计滞留时间不超过4小时,封闭场地允许到8小时。●配送部应遵循“小数量、多次数”的配送GAL16V8-20LVC原...[全文]
SSDs配送过程2016/5/19 20:27:30
2016/5/19 20:27:30
SSDs配送过程包括收、发、领、退料等。配送中工作人员应严格遵守下列规定。①配送过程必须在ESD防护区进行。②操作人员应用目D44H11TU测方法在ssDs的原包装内...[全文]
MSD的分类及SMT包装的分级2016/5/18 21:17:08
2016/5/18 21:17:08
MSD的分类和分级当封装材料为酚醛树脂、联苯、OP37AZ/883多功能环氧树脂、硅树脂等化合物封装的MSD时,其分类随封装结构形式、封装体的厚度和环境温度的不同而不同,如表24所...[全文]
通用元器件的验收、储存及配送管理 2016/5/18 20:58:07
2016/5/18 20:58:07
(1)检查包装通用元器件入库时应OP27AZ/883C根据每类元器件的包装要求,检查包装的完好性以及包装上是否有供货单位名称、物料编码、物料名称、规格型号、生产批次和生产日期,并且...[全文]
BGA返修台种类及优缺点2016/5/17 20:48:40
2016/5/17 20:48:40
(l)BGA返修台分类按加热方式的不同分类。●红外返修台:上下全红外NDS355(如德国ERSA公司的产品)。●热风返修台:上...[全文]
常用的贴装设备分类 2016/5/16 20:48:04
2016/5/16 20:48:04
按贴装机的结构特`点分类①转塔型。元器件送料器放于一个单Q-121Z57-B42坐标移动的料车上,PcB放于一个沿刃y坐标系统移动的工作台上,贴装头安装...[全文]
电压探针中断源2016/5/14 17:29:16
2016/5/14 17:29:16
在需要中断的导线或者总MC9S08AC8CFJE线上放置电压探针,打开电压属性对话框进行设置,操作过程如图1462所示。其中RealTimeBr∞kpoint为设置中断类型,根据电...[全文]
程序调试2016/5/14 17:18:18
2016/5/14 17:18:18
单击暂停按钮,同样可以在Debug菜单打开调试窗口进行观察,与前面不同之处在MC9S08AC60CFUE于这些窗口都是独立窗口,如图14-55所示,其观察窗口的相关操作请参考前面的知识。这里探讨...[全文]
控制断点2016/5/14 16:58:13
2016/5/14 16:58:13
有两种方式可以控制断点,可以使MC9S08AC32CFUE断点在Sct(使能)、Disablcd(禁止)和Clcarcd(删除)3种状态之间切换(1)在指令某行右击,弹出快捷菜单,...[全文]
仪器种类异常繁多2016/5/13 20:34:04
2016/5/13 20:34:04
仪器种类异常繁多,但不M24C08-RMN6TP论光电仪器之间有多大的差别,仍可以从它的功能或其他方面出发将其分为若干个基本的组成部分。例1-1是在比长仪上作绝对法测量的例子。其中...[全文]
仪器仪表学科随着科学技术的发展其内涵在逐步扩展2016/5/13 20:32:14
2016/5/13 20:32:14
可靠性技术。仪器仪M24C08-RMB6TG表和测控系统的可靠性技术除了测控装置和测控系统自身的可靠性技术外,同时还要包括被测控装置和系统出现故障时的处理技术。测控装置相系统可靠性包括故障的自诊...[全文]
微小型红外探测器的设计与集成方法2016/5/13 20:08:28
2016/5/13 20:08:28
针对以上这些问题,解决危M1MA152KT1G险气体泄漏与储运、矿井瓦斯、环境污染等领域中气体的过量与泄漏而造成的危害及影响的主要办法是采取准确的监测与预警,这将需要开发性能优越的红外传感器及其...[全文]
创建项目时配置VsM studio 2016/5/12 21:26:33
2016/5/12 21:26:33
创建项目时配置VsMstudio下面仍然以14.2.4节的At89C51控制的DS18B20为例进行介绍。选择菜单le→NewProject命令,弹出新建CD4052...[全文]
保存项目对话框 2016/5/12 21:20:39
2016/5/12 21:20:39
在嵌入式微处理器配置对话框中,ControllerFamily选项用于选择微处理器,单击下拉按钮选择8051核;Contro11er用于选择具体的微控制器,CD4052BNSR单击下拉按钮选择A...[全文]
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