- 工艺文件的编制原则2016/9/4 16:45:17 2016/9/4 16:45:17
- 编制工艺文件应以保证产品质量,稳定生产为原则,应以采用最为经济、最合理的工艺ICS952906AFLFT手段进行加I为原则。在编制前必须对该产品I艺方案的制订进行调查研究工作,掌握国内外制造该类...[全文]
- 工艺文件 2016/9/4 16:40:49 2016/9/4 16:40:49
- 工艺是劳动者利用生产工具对各种原材料、元器件、半成品等进行加工或装配成为产品或新的半成品的方法和过程。ICS950211AG工艺是人类在劳动中积累起来并经过总结的操作技术经验,是在生产中...[全文]
- 结构设计中运用重点突出的方法来加强结构造型的变化2016/9/3 20:23:02 2016/9/3 20:23:02
- 重点,即重点突出。是指结构设计中对主要部分加以重点刻画。组成产品的主要部分,AAT3562IGY-3.1-T1这是结构设计必不可少的组成部分。但是,就其功能作用、结构方式、繁简与其他的部分来说又...[全文]
- 故障检修注意事顼2016/9/2 21:37:37 2016/9/2 21:37:37
- 切忌盲目检修,检修应做到有的放矢,心中有数(l)不能言目拆机,应弄清LA002-001A99DY楚是外部原因还是内部原因后再决定是否拆机,以免浪费时问和扩大故障。(2...[全文]
- 电路测试与故障分析与判断2016/9/1 21:10:57 2016/9/1 21:10:57
- 通过观察可能直接找出故障点,有些故障可直接排除,如焊接、装配故障。但需要A10101D-R指出的是,许多故障仅为表面现象,表面现象下面可能隐藏着更深层的原囚,必须根据故障现象,对相应电路的相应电...[全文]
- 电路测试与故障分析与判断2016/9/1 21:05:55 2016/9/1 21:05:55
- 通过观察可能直接找出故障点,有些故障可直接排除,如焊接、装配故障。但需要F21WT-5NR-E指出的是,许多故障仅为表面现象,表面现象下面可能隐藏着更深层的原囚,必须根据故障现象,对相应电路的相...[全文]
- 表面组装技术2016/8/30 22:10:43 2016/8/30 22:10:43
- 表面组装技术,英文全称为“踟r免ccMountTeclanology”,简称SMT,是将电子元器件直接安装在印制电路板(PCB)或其他基板导电表面的AAT3522IGY-3.08-200-T1一...[全文]
- 屏蔽导线不接地时的加工工艺2016/8/28 16:43:48 2016/8/28 16:43:48
- (1)将屏蔽导线尽量铺平拉直,再根据使用的斋要裁剪成所需的尺寸,剪裁的MAG3110FCR1长度同样允许有5%~10%的正误差,不允许出现负误差,如图7,2,8所示。(2)使用热控...[全文]
- 屏蔽导线的加工工艺2016/8/28 16:39:07 2016/8/28 16:39:07
- 屏蔽导线(或同轴电缆)的结构要比普通导线复杂,此类导线的导体分为内导体和外导体,MAG3110FCR1故对其进行线端加工处理相对要复杂一些。在对此类导线进行端头处理时,应注意去除的屏蔽层不宜太多...[全文]
- 上锡2016/8/28 16:11:35 2016/8/28 16:11:35
- 为了提高号线的可焊性,防止虚焊、假焊,避免已剥好的线头氧化,要对导线进行浸锡或搪锡处理。M68HC705UGANG绝缘导线经过剥头和捻头后,应在较短的时间内对剥头部分进行上锡。上锡包括浸锡和搪锡...[全文]
- 焊后免洗剂2016/8/27 20:02:40 2016/8/27 20:02:40
- 焊后免洗剂一股以合成树脂为基础,只含有极少量的固体成分,不挥发物含量只有1/5~1应0,卤素含量低于0.01%~0∞%。它完全不含卤化物活化剂,B1188而含有耐热合成聚合物,该聚合物在焊接温度...[全文]
- 印制连接技术 2016/8/23 20:57:28 2016/8/23 20:57:28
- 印制导线连接法是元器件间通过印制板的焊接盘把元器件焊接(固定)在印制板上,利GALI-02用印制导线进行连接。日前,电子产品的大部分元器件都是采用这种连接方式进行连接。但对体积过大、质量过重以及...[全文]
- 人工描绘或贴制黑白工艺图照相制版2016/8/22 19:33:43 2016/8/22 19:33:43
- 人工描绘或贴制黑白工艺图照相制版人工描绘就是在铜版纸上用油墨进行手工描图。人工描绘采用的油墨应注意其质量,注JCC5055A意避免出现因图形干燥引起的开裂或细线裂纹等,还应避免因图...[全文]
- 印制电路板的制造王艺2016/8/22 19:32:22 2016/8/22 19:32:22
- 印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件,其质量的好坏直接影响电子产品的性能。JCC5055印制电路板的制造流程为:原版底图的制作一图形转移一蚀刻与加工→孔金属化(双面板)-涂覆助焊...[全文]
- 灵活设计的焊盘2016/8/21 17:02:17 2016/8/21 17:02:17
- 在印制电路的设计中,由于线KBJ1510条过于密集,因此,焊盘的形状需要根据实际情况灵活变换,如图4.1.5所示。表面贴装器件用焊盘表面贴装器件用焊盘日...[全文]
- 绝缘栅型场效应管判别2016/8/19 22:13:51 2016/8/19 22:13:51
- 由于绝缘栅型场效应管的输入阻抗极高,即二氧化硅的绝缘电阻极高,栅极的ADP3180JRU静电感应电荷没有泄放回路,而且二氧化硅绝缘层很薄,很容易积累电荷形成高压击穿二氧化硅绝缘层。冈此,不能用万...[全文]
- NPN型与PNp型判别2016/8/19 22:06:08 2016/8/19 22:06:08
- 在判别基极时,当基极ADM706RAR-REEL与另外两极之问的电阻值均小(正向电阻),若此时是黑表笔接基极,则三极管为NPN型;若此时是红表笔接基极,三极管为则PNP型。集电极(...[全文]
- 电容器分类及命名2016/8/18 22:34:46 2016/8/18 22:34:46
- (1)电容器分类c电容器按结构可分为固定电容器、可变电容器两大类。按照电GD16192-A01容器的介质材料,叉可分为固体有机介质电容器、固体无机介质电容器、电解电容器和气体电容器等。按照电容器...[全文]
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