印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件,其质量的好坏直接影响电子产品的性能。JCC5055印制电路板的制造流程为:原版底图的制作一图形转移一蚀刻与加工→孔金属化(双面板)-涂覆助焊剂与阻焊剂。

   印制电路板原版底图的制作

   印制电路原版底图的制作方法很多,日前大致可分为四种类型。

   计算机绘制黑白工艺图再照相成照相底片

   随着计算机的发展和应用,选用适当的印制电路板设计软件(女口P1・otel⒛⒄),利用计算机系统进行布线,可得到任意比例、质量上乘的布线图,并可通过绘图仪或打印机绘制成印制电路板黑白布线工艺图,最后利用照相技术将印制电路板布线图制成照相底片。该方法不仅可以生成一般的布线图,还能生成丝网膜图、阻焊图、模拟钻孔图等。

   光绘图机直接制成照相底片

   该方法是在第一种方法的基础上,利用光点扫描原理,将生成黑白布线图和照相翻拍底版这两个工序合工为一。其优点是:扫描图形均匀一致,边缘平直,有利于多层板特性阻抗的控制;照相底版黑白反差好,有利于感光制板;扫描出的正性底版可直接用于图形电镀工艺的图形转移。