焊后免洗剂一股以合成树脂为基础,只含有极少量的固体成分,不挥发物含量只有1/5~1应0,卤素含量低于0.01%~0∞%。它完全不含卤化物活化剂, B1188而含有耐热合成聚合物,该聚合物在焊接温度下与羧基酸反应只留下极少量的无腐蚀性的分解剩余物。

   免洗焊接工艺技术

   焊剂的作用是去除焊接前在SMA组件焊接部位的氧化物,以及保护焊接部位的焊料和引脚不至于受热而重新氧化,并形成焊料的优良润湿条件,提高可焊性。如果焊接在惰性气体中进行,就可消除焊接部位在焊接过程中重新氧化的环境,从而减少或取消焊剂的使用。

   (1)惰性气氛焊接技术。惰性气氛焊接设备一般采用隧道式结构,适用于波峰焊接和连续式红外再流焊接。在这种结构中,采用氮气连续通道,降低通道中氧气含量,从而提高了焊料润湿性能和焊接部位的可焊性。

   (2)反应气氛焊接技术。反应气氛焊接是将反应气氛通入焊接设备中,从而完全取消焊剂的使用,这是一种仍在继续研究开发的免洗焊接I艺。免洗焊接工艺不但适用于通孔插装组件、混合组装组件和全表面组装组件的焊接,而且也适用于多引脚细间距器件组装的SMA。