表面组装技术,英文全称为“踟r免cc Mount Teclanology”,简称SMT,是将电子元器件直接安装在印制电路板(PCB)或其他基板导电表面的AAT3522IGY-3.08-200-T1一种装接技术SMT是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计勹制造的系统性综合技术。这些内容可以归纳为三方面:一是设备,人们称它为SMT的硬件;∷是装连工

艺,人们称它为SMT的软件;二是电子元器件,它既是SMT的基础,叉是SMT发展的动力,它推动着SMT专用设各和组装工艺不断更新和深化。

   组装技术的发展

  电子产浔丨组装的目的就是以合理的结构安排、最简化的I艺实现整机的技术指标,快速有效地制造出稳定可靠的产品。电子技术的发展大大加速了电子产品的现代化,层出不穷的高性能、高可靠性、集成化、微型化的电子产品,正在改变人类的社会生活。组装工艺技术是实现电子产品集成化、微型化的关键。组装工艺技术的发展勹电子技术的发展密切相关,每当新材料、新器件、新技术出现的时候,都必然促使组装I艺技术的发展。其发展进程见表8.1.1。