1.底部填充

   出于提高面阵列封装器件组装可靠性H0509D-2W的目的,采取在面阵列封装器件底部注入特定胶剂并加热固化的工艺过程。

   2.底部填充胶水

   用于底部填充的胶质材料通常为环氧树脂类。各供应商提供的各型号材料性能上可能有较大的差异。为确保所选用材料的综合性能符合要求,应经过严格评估后才能采用。

   3.解冻

   底部填充胶剂由低温保存到常温使用中间发生的回温过程,称为解冻。这个过程需要严格按照指定的程序来做。通常解冻的标准做法是从冷藏柜中取出后,胶剂在密封状态下放置在车间环境中自然回温4小时以上。

   因解冻后胶剂使用寿命有限(一般不超过2天),所以通常从开始解冻到开始使用的有关时间信息,应记录在专用标签上,并将标签贴在对应的胶剂瓶上。