必须考虑加热零件的热容量和传导时间,这对BGA、CSP等更为重要。在回流过程中,BGA、CsP封装体和PCB首先加热,然后热传导到焊盘和BGA、CSP的焊料球,以形成焊点。EP1C3T100I7例如,如果230℃的热空气作用在封装表面,焊盘与BGA、CSP焊料球将逐渐加热而不是立即加热。因此,为了防止温度冲击,在焊盘与BGA、CSP焊料球被加热形成焊接点时,封装的元器件一定要避免在回流区过热。

   回流炉加热系统

   两种最常见的回流加热方法是:热风对流与红外辐射(IR)。热风对流是以空气作为传导热量的媒介,对加热那些从PCB板面上“凸出”的元器件,如引脚与小零件,是比较理想的。但是在该过程中,由于在对流空气与PCB之间形成的“附面层” 的影响,使得热传导到后者时效率不高,如图89所示。

   用IR方法,红外加热器通过电磁波传导能量,如果控制适当,它将均匀地加热元器件;如果没有控制,可能会发生PCB和元器件过热。IR加热器,如灯管和加热棒,只局限于表面区域,大多数热传导集中在PCB的直接下方,妨碍均匀覆盖。由此,IR加热器必须大于所要加热的PCBA,以保证均衡的热传导和有足够多的热量防止PCBA冷却。在3种热传导机制中:传导、辐射和对流,只有后两者可通过回流炉控制。