随着世界范围电子组装工艺中无铅化的迅速实施,从大的球栅阵列(BGA)到更密间距的零件, EP1C3T100C8均要求新的再流焊接炉来提供更精确控制的热传导。无铅焊膏具有比传统的Sn/Pb焊膏更高的熔化温度,以及较差的润湿性。例如,Sllωρb37焊膏的可扩散能力为93%,而无铅焊膏的可扩散能力只有73%~77%。Sn63/Pb37焊膏的回流条件是熔点温度为183℃,在小元器件上引脚的峰值温度可达到

2佃℃,而大元器件上能得到210℃。大、小元器件之间存在30℃的温度差别不会影响其寿命,这是因为焊接点是在高于焊膏熔化温度的27~57℃时形成的。由于金属润湿性通常在较高温度时表现得更好,所以这些条件对生产是有利的。

   但是,对于无铅焊膏,如sl△/Ag成分的熔点变成216~”1℃,这造成加热大元器件引脚要高于230℃才能保证润湿性。如果小元器件上引脚的峰值温度仍保持在勿0℃,那么大、小元器件之间的温度差别将小于10℃。这就意味着焊膏熔点与回流峰值焊接温度之间的差

别的减小。为此,回流系统必须达到下述要求。

   ● 再流焊接炉必须减少大、小元器件之间的峰值温度差别。

  ● 再流焊接系统必须保持整个PCB通过回流炉过程中温度曲线的稳定,以获得高的生产效率。