通孔再流焊接要求回流系统比平常能提供更多的加热能力。工艺中增加的通孔元器件数EP1C3T100C7量对回流系统的热传送效率的要求更高。许多混合组装复杂的表面几何形状,要求一个很高的热传送系数,以满足充分回流过程所要求的温度差。

   通过对表面贴装组装过程的观察发现,为通孔元器件印刷的焊膏有时会在元器件贴装所要求的时间内塌落,使得焊膏沉积到一起,或相互“汇合”,如图88所示。这些PCB的模 板具有2286mm或2.3411ml方形开孔,用来提供最大的焊膏量。这些开孔之间只允许有0,⒛~0,25mm的间隔,因为元器件引脚之间的间距为2.~s0mm。

   再流焊接后对PCBA检查证实,贴放在焊膏“汇合”中的连接器几乎总会出现“抢夺”焊料的现象,造成引脚之间焊料分布不均匀。如果保持了焊盘在焊膏印刷之间的间隔,引脚的焊料分配就会一致。