BGA(Ball Grid AⅡay):球栅阵列封装

   球栅阵列封装是指在元器A2C18580件底部以矩阵方式布置的焊料球为引出端的面阵式封装集成电路。目前有塑封BGA(P-BGA)、陶瓷封装BGA(C-BGA)两种。焊料球中心距有15mm、1.27mm、1mm、08mm、065mm、0.5mm、0.4mm、035mm等,如图4,10所示。

   ● 优点:空间小、焊接时有自对准功能、高I/o数;

   ● 缺点: 目检困难,工艺控制/返修较难。

   图49 四周扁平无引线封装示意图

   其他封装

   其他封装示意图如图4.11所示。

   图410 球栅阵列封装示意图